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【PCB制造】阻焊油墨预烘工艺要素
预烘是关键的工艺步骤，可使阻焊层表面适于曝光。用阻焊油墨涂覆电路板表面后，曝光之前进行预烘。如果正确完成预烘过程，则阻焊膜表面不会粘于台面或底片上。 可通过3个参数控制预烘过程：温度、停留时间和气流 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第1天
位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多
PCBECI设备协定标准正式发布 设备机联网示范团队之一沃亚科技详谈系统整合
TPCA启动了台湾地区PCB智能制造发展蓝图重新检视的研究，基于近年来PCB产业智能制造导入历程及考虑未来挑战，TPCA、资策会与台经院再次携手更新“台湾电路板产业智能制造蓝图&rdquo ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
PCB制造商凯歌电子：汽车板业务将达60%以上
对重庆凯歌电子股份有限公司（以下简称“凯歌电子”）来说，不断适应变化的市场形势，瞄准一流品质，开展工序智能化更新改造，早已是轻车熟路。 围绕抢占产品高端、 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
